當(dāng)前,在國產(chǎn)芯片加速自主化的宏大背景下,集成電路封裝材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán),正迎來前所未有的發(fā)展機遇。作為一家集芯片封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的集成電路企業(yè),新恒匯憑借在蝕刻引線框架等核心領(lǐng)域的深耕細作與技術(shù)突破,展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。
作為今年剛登陸資本市場的行業(yè)新銳,新恒匯以其硬核的技術(shù)實力與清晰的戰(zhàn)略布局,成為觀察山東“芯”力量崛起的絕佳窗口。

核心技術(shù)構(gòu)筑行業(yè)護城河
面對生成式AI等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶來的算力需求爆發(fā),以及為打破高端芯片依賴進口的行業(yè)現(xiàn)狀,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正加速自主化進程。引線框架作為芯片封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,是實現(xiàn)這一目標不可或缺的重要一環(huán)。

圖為新恒匯展廳。證券時報記者 宋春雨攝
“隨著行業(yè)集中度的不斷提高,下游大型封測廠或芯片設(shè)計公司對供應(yīng)商的要求水漲船高。無論是在技術(shù)指標的精密度,還是質(zhì)量的穩(wěn)定性,乃至供應(yīng)規(guī)模的保障能力上,都設(shè)立了更高的門檻。”新恒匯董事長任志軍坦言,面對激烈的行業(yè)競爭,唯有掌握核心技術(shù),才能立于不敗之地。
多年來,新恒匯聚焦主業(yè),在金屬材料表面進行高精度圖案刻畫技術(shù)和金屬表面處理技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)攻關(guān)。公司通過自主研發(fā),成功掌握了卷式無掩膜激光直寫曝光(LDI)生產(chǎn)技術(shù),并開創(chuàng)性地將該技術(shù)成功應(yīng)用到蝕刻引線框架的生產(chǎn)過程中。
“相比傳統(tǒng)的曝光方式,LDI技術(shù)不僅精度更高,能夠滿足高端芯片封裝對微細線路的嚴苛要求,而且大幅縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)和交付周期。”任志軍表示,這一技術(shù)突破,有效解決了傳統(tǒng)工藝的痛點,顯著提升了公司的市場響應(yīng)速度與服務(wù)能力,構(gòu)筑了堅實的技術(shù)護城河。

集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈漸顯效應(yīng)
上市公司不僅是資本市場的基石,更是區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展的“領(lǐng)頭羊”。新恒匯深知,作為產(chǎn)業(yè)鏈中的核心力量,不僅要自身發(fā)展壯大,更要發(fā)揮“鏈主”效應(yīng),帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。
“上市公司通常憑借較強的市場影響力和規(guī)模效應(yīng),能夠有效吸引各類供應(yīng)商和服務(wù)商等上下游配套企業(yè),圍繞其周邊進行就近布局。”談及上市對當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)集聚的推動作用,任志軍指出,這種集聚效應(yīng)不僅有助于降低原材料和產(chǎn)品的物流運輸成本,還能顯著減少因遠距離協(xié)作帶來的溝通與時間成本,從而提升整體產(chǎn)業(yè)鏈的運作效率和響應(yīng)速度,進一步鞏固上市公司的市場競爭優(yōu)勢。
在山東,一個以濟南、青島為核心,濰坊、煙臺、德州等地特色發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)格局已基本形成。依托山東雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),新恒匯得以實現(xiàn)就近配套與高效協(xié)作。與此同時,公司通過持續(xù)加大研發(fā)投入、深化產(chǎn)學(xué)研合作等方式,有效推動了行業(yè)先進技術(shù)的廣泛擴散,顯著提升了產(chǎn)業(yè)鏈上下游中小企業(yè)的創(chuàng)新能力與發(fā)展水平,促進了整個行業(yè)的協(xié)同進步與轉(zhuǎn)型升級。
“山東擁有深厚的工業(yè)基礎(chǔ)和強勁的政策支持,這些都為新恒匯的高質(zhì)量發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。”任志軍表示,公司從國家到地方層面享受到了系統(tǒng)性的政策扶持。從稅收優(yōu)惠的“真金白銀”,到研發(fā)補助的精準滴灌,再到產(chǎn)業(yè)協(xié)同的全方位政策體系,一系列舉措為企業(yè)的快速成長提供了肥沃土壤。

資本助力“品牌躍遷”
新恒匯在今年成功登陸資本市場,這不僅是企業(yè)發(fā)展史上的里程碑,更為其高質(zhì)量發(fā)展注入了新動力。
“公司上市過程本身就是一次極具價值的品牌宣傳。這一跨越式發(fā)展,不僅顯著提高了企業(yè)在合作伙伴及潛在客戶中的知名度,更極大增強了客戶、供應(yīng)商等利益相關(guān)方對公司的信任度。”回顧上市帶來的積極變化,任志軍表示,上市讓公司站在了聚光燈下,品牌效應(yīng)日益凸顯。
資本市場的加持,為新恒匯的技術(shù)創(chuàng)新與全球化布局提供了堅實的資金底座。
數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年新恒匯境外銷售收入1.65億元,占主營業(yè)務(wù)收入的34.76%,且毛利率顯著高于境內(nèi),盈利能力突出。其中柔性引線框架產(chǎn)品打破海外壟斷,客戶覆蓋IDEMIA、Giesecke+Devrient 等全球智能卡龍頭企業(yè),產(chǎn)品遠銷歐盟、東南亞、南美等地區(qū)。通過資本優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為技術(shù)優(yōu)勢與市場優(yōu)勢,新恒匯正努力在更廣闊的舞臺上參與全球競爭。
任志軍表示,在新一輪國產(chǎn)替代的浪潮中,新恒匯正在成為中國芯片材料制造的“新名片”。公司不僅致力于打破高端技術(shù)壁壘,更積極推動企業(yè)從單純的產(chǎn)品輸出向技術(shù)標準與品牌輸出轉(zhuǎn)變,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與資本的雙重提升。
面向即將到來的“十五五”時期,新恒匯已繪制了清晰的發(fā)展藍圖。

圖為新恒匯電子股份有限公司董事長任志軍(右)與證券時報社領(lǐng)導(dǎo)周志勇合影。證券時報記者 宋春雨攝
“公司將始終緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢,圍繞智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSM芯片封測三大核心業(yè)務(wù)板塊進行深耕。”任志軍談及未來規(guī)劃時表示,公司將以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力,在努力提高市場品牌知名度的同時,重點拓寬市場優(yōu)質(zhì)客戶群。
在經(jīng)營策略上,新恒匯將致力于延伸并深化公司現(xiàn)有業(yè)務(wù),通過內(nèi)生式增長與外延式擴張并舉,提升公司盈利能力。公司計劃快速獲取關(guān)鍵技術(shù)或市場份額,進一步提高公司的綜合競爭實力。
“我們將把資本市場的高質(zhì)量發(fā)展要求,內(nèi)化為公司技術(shù)突破、效率提升和治理優(yōu)化的驅(qū)動力。”任志軍強調(diào),新恒匯將繼續(xù)扎根山東,充分利用資本市場的平臺優(yōu)勢,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與資本的雙重提升,為山東集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。
責(zé)編:李丹
校對:陶謙