芯片賽道大消息！百度分拆昆侖芯上市

來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者：陳霞昌2026-01-03 20:04

1月2日，百度集團(tuán)（9888.HK）發(fā)布公告，宣布其非全資附屬公司昆侖芯（北京）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昆侖芯”）已于2026年1月1日通過聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)合交易所提交上市申請(qǐng)表格，申請(qǐng)?jiān)诟劢凰靼濯?dú)立上市及買賣。

為何拆分？

公告顯示，此次分拆符合公司及股東整體利益，在商業(yè)層面為百度與昆侖芯均帶來顯著價(jià)值。

一是凸顯昆侖芯獨(dú)立價(jià)值：分拆后，昆侖芯的運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)透明度將大幅提升，投資者可更清晰地將昆侖芯與百度保留集團(tuán)區(qū)分開，獨(dú)立評(píng)估其業(yè)務(wù)表現(xiàn)與發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)而更全面地反映昆侖芯基于自身優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)價(jià)值。

二是吸引垂直領(lǐng)域投資者：昆侖芯專注于AI計(jì)算芯片及相關(guān)集成軟硬件系統(tǒng)業(yè)務(wù)，與百度保留集團(tuán)多元化的業(yè)務(wù)模式存在差異。分拆上市后，昆侖芯能精準(zhǔn)吸引專注于通用AI計(jì)算芯片領(lǐng)域的投資者群體，為業(yè)務(wù)發(fā)展匯聚更多資源。

三是賦能雙方長(zhǎng)期發(fā)展：當(dāng)前昆侖芯的業(yè)務(wù)規(guī)模已具備獨(dú)立上市條件，分拆將為其帶來多方面助力，同時(shí)也能反哺百度保留集團(tuán)。一方面，分拆可提升昆侖芯在客戶、供應(yīng)商及潛在戰(zhàn)略合作伙伴中的形象，增強(qiáng)其業(yè)務(wù)談判能力，百度可通過持股分享昆侖芯的增長(zhǎng)紅利；另一方面，昆侖芯可在未來直接、獨(dú)立地進(jìn)入股權(quán)及債務(wù)資本市場(chǎng)融資，幫助百度保留集團(tuán)更高效地配置財(cái)務(wù)資源；此外，分拆能將雙方管理層的職責(zé)、問責(zé)與其各自的運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)表現(xiàn)深度掛鉤，強(qiáng)化管理層專注度與企業(yè)治理水平。

公告顯示，分拆后百度在昆侖芯的持股比例可能下降，其對(duì)昆侖芯的控制權(quán)雖保持但具體影響需視最終持股變動(dòng)而定。

昆侖芯密集融資

公開資料顯示，昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，2021年4月獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，是國(guó)內(nèi)少數(shù)經(jīng)歷互聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模核心算法考驗(yàn)的云端AI芯片企業(yè)，專注通用AI計(jì)算芯片及相關(guān)集成軟硬件系統(tǒng)，致力于成為“全球領(lǐng)先的智能計(jì)算公司”。

在融資方面，昆侖芯獨(dú)立的2021年就完成了首輪獨(dú)立融資。這輪融資的領(lǐng)投方為CPE源峰、IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華等知名投資機(jī)構(gòu)共同參與。獨(dú)立公司的首輪估值即達(dá)130億元人民幣，由百度芯片首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍出任CEO。

獨(dú)立之后，昆侖芯保持著約一年一輪的融資節(jié)奏，其股東名單迅速變得多元化且實(shí)力雄厚。

企查查顯示，2025年7月昆侖芯完成的最新一輪融資中，成功募資約2.83億美元（約合21億元人民幣），估值為210億元，投資方涵蓋了國(guó)新基金下屬高層次人才基金以及中金觀博、中銀金融等。

百度并未直接公開披露過昆侖芯的具體營(yíng)收。但據(jù)騰訊新聞《一線》報(bào)道，近兩年來，昆侖芯業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，2024年公司營(yíng)收超過10億元。而據(jù)“騰訊科技”報(bào)道，昆侖芯2025年的營(yíng)收遠(yuǎn)超20億元。“體量排在國(guó)產(chǎn)前三應(yīng)該不是問題。”一位接近昆侖芯的知情人士向騰訊科技透露。

百度選擇拆分昆侖芯上市，給當(dāng)前的芯片企業(yè)上市潮再添一把火。2025年，包括沐?股份、摩爾線程、壁仞科技等在內(nèi)多家芯片企業(yè)選擇IPO。

分析認(rèn)為，AI算力爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代雙重剛需，以及投資機(jī)構(gòu)退出壓力都刺激了芯片企業(yè)上市。

2022年美國(guó)對(duì)高端GPU實(shí)施出口管制后，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)形成供需真空，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)迎來替代機(jī)遇。但要與英偉達(dá)、AMD等巨頭競(jìng)爭(zhēng)，需通過上市擴(kuò)大產(chǎn)能（如燧原科技“燧原S60”累計(jì)出貨超10萬(wàn)片）、構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，避免因資金短缺錯(cuò)失市場(chǎng)窗口期。

此外，當(dāng)前上市的芯片企業(yè)多成立于2018—2020年，背后聚集紅杉中國(guó)、深創(chuàng)投等上百家機(jī)構(gòu)，且美元基金收緊投資，5—7年的VC/PE投資周期已至，二級(jí)市場(chǎng)成為唯一規(guī)模化退出通道。AI算力被視為長(zhǎng)期確定性賽道，資本市場(chǎng)愿意為“硬科技”企業(yè)的未來潛力買單。即使企業(yè)仍處虧損狀態(tài)也能憑借高營(yíng)收增速獲得高估值，進(jìn)一步吸引未上市企業(yè)沖刺IPO。

責(zé)編：萬(wàn)健祎

校對(duì)：趙燕