1月28日晚間,士蘭微(600460)發(fā)布2025年年度業(yè)績預(yù)告。公司預(yù)計(jì)2025年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為32,980.17萬元到39,576.20萬元,同比增長50%到80%;扣非凈利潤預(yù)計(jì)為28,602.64萬元到35,198.67萬元,同比增長13.64%到39.84%。
上年同期,公司歸母凈利潤為21,986.78萬元,扣非凈利潤為25,170.03萬元。2025年公司不僅業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅提升,盈利結(jié)構(gòu)也更加穩(wěn)健,呈現(xiàn)高門檻市場拓展、核心產(chǎn)線滿產(chǎn)、封裝線擴(kuò)容穩(wěn)固等多個亮點(diǎn),公司作為IDM龍頭企業(yè)行業(yè)地位進(jìn)一步強(qiáng)化。
公告顯示,2025年士蘭微堅(jiān)定實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略,聚焦汽車、新能源、大型白電、工業(yè)、通訊與算力等高門檻領(lǐng)域。近年來,公司大客戶及高門檻市場收入占比連續(xù)提升,實(shí)現(xiàn)營收與行業(yè)影響力的雙向擴(kuò)張。與此同時(shí),公司持續(xù)加大研發(fā)投入,快速推出新一代高附加值產(chǎn)品,推動功率半導(dǎo)體、高性能電源管理IC、MEMS傳感器、先進(jìn)MCU等新品在下游批量落地,客戶份額不斷擴(kuò)大,核心市場地位穩(wěn)固。
產(chǎn)能擴(kuò)張與高效利用,是士蘭微2025年業(yè)績增長的關(guān)鍵保障。報(bào)告期內(nèi),子公司士蘭集成5、6英寸芯片線,士蘭集昕8英寸線,士蘭集科12英寸線均滿負(fù)荷運(yùn)行,且盈利水平均較2024年顯著提升。隨著產(chǎn)出擴(kuò)大,多工藝平臺邊際效益順利釋放。
此外,士蘭微重點(diǎn)加快第三代半導(dǎo)體布局。士蘭明鎵6吋SiC芯片在2025下半年產(chǎn)出進(jìn)一步增加,預(yù)計(jì)將在2026年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。公司8吋SiC芯片生產(chǎn)線一期項(xiàng)目已經(jīng)在2026年1月實(shí)現(xiàn)通線,一二期全部達(dá)產(chǎn)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)72萬片晶圓的生產(chǎn)能力。產(chǎn)線將重點(diǎn)服務(wù)于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁、大型白電、AI服務(wù)器電源、工業(yè)電源等應(yīng)用場景,核心賽道增速有望進(jìn)一步領(lǐng)先行業(yè)。
在保證前端芯片產(chǎn)能高效釋放的同時(shí),公司封裝線同樣迸發(fā)增長活力。2025年,成都士蘭及成都集佳的功率模塊和功率器件封裝產(chǎn)線均保持穩(wěn)定生產(chǎn)。2025年7月,總投資15億元的成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝廠房二期項(xiàng)目奠基,該項(xiàng)目將新建7.9萬平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備,建成后將進(jìn)一步提升成都士蘭在汽車半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。
整體來看,繼2024年?duì)I收突破百億元后,士蘭微2025年業(yè)績再度實(shí)現(xiàn)大幅提升。近年來,公司堅(jiān)持一體化戰(zhàn)略,持續(xù)以國際上先進(jìn)的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿,高門檻市場拓展成效顯著,主要產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)營釋放利潤彈性,封裝環(huán)節(jié)規(guī)模協(xié)同保障了供應(yīng)鏈韌性,內(nèi)生創(chuàng)新動力充足,新產(chǎn)能持續(xù)落地,技術(shù)、管理與客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,士蘭微正以更堅(jiān)實(shí)的步伐邁入高質(zhì)量成長新階段。(CIS)