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第一波存儲(chǔ)漲價(jià)的手機(jī)受害者出現(xiàn)了
來(lái)源:第一財(cái)經(jīng)作者:李娜2026-01-30 16:15

全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)走高,智能手機(jī)廠商開(kāi)始率先感受到成本漲價(jià)帶來(lái)的“寒意”。

1月29日晚,深圳傳音控股股份有限公司(688036.SH)發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約655.68億元,同比下降約4.6%;歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)約25.46億元,同比大幅下降54.11%。這也是該公司上市以來(lái)首次出現(xiàn)凈利潤(rùn)“腰斬”。

傳音在公告中稱,受供應(yīng)鏈成本上升影響,存儲(chǔ)等元器件價(jià)格上漲較多,對(duì)產(chǎn)品成本和毛利率造成一定影響,導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司整體毛利率出現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì),疊加銷(xiāo)售費(fèi)用和研發(fā)投入增加,拖累了整體盈利表現(xiàn)。截至30日午間收盤(pán),傳音控股股價(jià)為57.79元,跌4.50%,距近一年高點(diǎn),跌幅達(dá)到44%。

傳音業(yè)績(jī)預(yù)告截圖

存儲(chǔ)漲價(jià)對(duì)手機(jī)市場(chǎng)尤其是中低端手機(jī)的利潤(rùn)侵蝕已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。

去年前三季度,傳音凈利潤(rùn)同比下降44.97%,呈現(xiàn)出典型的“增收不增利”態(tài)勢(shì)。當(dāng)時(shí),該公司表示正在通過(guò)調(diào)價(jià)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整來(lái)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的影響。

除了傳音外,小米相關(guān)管理人員也曾在去年下半年表示,盡管手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格有所上調(diào),但仍難以完全覆蓋因存儲(chǔ)元件成本大幅上漲所帶來(lái)的壓力。而從印度市場(chǎng)起家的realme也在去年年底回歸OPPO,這一動(dòng)作被外界視為供應(yīng)鏈壓力下廠商選擇的避險(xiǎn)方式之一。

而在30日凌晨舉行的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,蘋(píng)果也對(duì)外釋放了壓力信號(hào),認(rèn)為存儲(chǔ)價(jià)格的上漲將在未來(lái)對(duì)公司毛利率產(chǎn)生影響,內(nèi)部正在評(píng)估應(yīng)對(duì)方案。

有手機(jī)供應(yīng)鏈廠商負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,目前手機(jī)廠商正在通過(guò)減產(chǎn)的方式進(jìn)行供應(yīng)鏈調(diào)解。“對(duì)千元機(jī)的影響最大,目前我們已經(jīng)在看今年二季度的規(guī)劃,暫時(shí)不太樂(lè)觀,而對(duì)中高端手機(jī)市場(chǎng)的影響也在發(fā)酵。”

在分析機(jī)構(gòu)看來(lái),與高端機(jī)型相比,存儲(chǔ)成本上漲對(duì)千元機(jī)等中低端產(chǎn)品的沖擊更為直接。由于產(chǎn)品售價(jià)和利潤(rùn)空間有限,存儲(chǔ)等核心元器件成本在整機(jī)物料成本中的占比上升,會(huì)迅速侵蝕廠商的盈利能力。

瑞銀在去年年底發(fā)布的一份行業(yè)報(bào)告中測(cè)算,到2026年第四季度,內(nèi)存成本在中低端智能手機(jī)BOM(物料清單)中的占比預(yù)計(jì)將升至34%,明顯高于2024年第四季度的22%和2025年第四季度的27%。單臺(tái)手機(jī)的內(nèi)存成本價(jià)值預(yù)計(jì)將同比增加約16美元,增幅達(dá)37%,這一增量成本相當(dāng)于中低端手機(jī)平均售價(jià)的約6%,其影響顯著高于高端手機(jī)約2%的成本沖擊。

瑞銀稱,在這一背景下,中低端手機(jī)廠商將不可避免地面臨更為激進(jìn)的成本應(yīng)對(duì)選擇,包括提價(jià)、下調(diào)內(nèi)存配置或壓縮利潤(rùn)空間。該機(jī)構(gòu)分析模型顯示,為了完全對(duì)沖內(nèi)存漲價(jià)影響,中低端手機(jī)的平均售價(jià)需要上調(diào)17%,而旗艦和高端手機(jī)需上調(diào)7%。

Counterpoint Research則預(yù)測(cè),DRAM價(jià)格上漲將持續(xù)推升手機(jī)BoM成本(物料成本),低、中、高價(jià)位段機(jī)型分別增加約25%、15%與10%,且至2026年第二季仍可能再增10% 到15%。

“在較低價(jià)格段,價(jià)格上調(diào)的空間有限,若成本無(wú)法完全轉(zhuǎn)嫁,OEM可能調(diào)整產(chǎn)品策略,目前已經(jīng)觀察到部分低SKU的出貨量有所縮減。”Counterpoint Research高級(jí)分析師Yang Wang表示,零部件成本上升預(yù)期將影響終端需求,2026 年全球智能手機(jī)出貨量可能出現(xiàn)2.1% 的下滑。

責(zé)任編輯: 陳勇洲
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